注意事项
1.在计算中不能取器件数据资料中的比较大功耗值，而要根据实际条件来计算;数据资料中的比较大结温一般为150℃，在设
计中留有余地取125℃，环境温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。
2.散热器的安装要考虑利于散热的方向，并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进入，热空气从顶
部散出)。
3.若器件的外壳为一电极，则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时必须采用云母垫片来绝缘，以防止短路。
4.器件的引脚要穿过散热器，在散热器上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰，应套上聚四氟乙稀套管。
5.另外，不同型号的散热器在不同散热条件下有不同热阻，可供设计时参改，即在实际应用中可参照这些散热器的热阻
来计算，并可采用相似的结构形状(截面积、周长)的型材组成的散热器来代用。
6.在上述计算中，有些参数是设定的，与实际值可能有出入，代用的型号尺寸也不完全相同，所以在批量生产时应作模
拟试验来证实散热器选择是否合适，必要时做一些修正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量生产。
IDT热量数据
考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到比较佳性能是至关重要的。微电子器
件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积极致力于加强其产品和封装的研发，以达到比较佳的速度和
可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产
影响器件操作温度比较重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。
