1.在计算中不能取器件数据材料中的对照大功耗值，而要根据本质条件来计算;数据材料中的对照大结温通常为150℃，在设
计中留有余地取125℃，环境温度也不能取25℃(要研究夏天及机箱的本质温度)。
2.散热器的安装要研究利于散热的目标，而且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进入，热空气从顶
部散出)。
3.若器件的外壳为一电极，则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时一定选用云母垫片来绝缘，以预防短路。
4.器件的引脚要穿过散热器，在散热器上要钻孔。为预防引脚与孔壁相碰，应套上聚四氟乙稀套管。
5.此外，差异型号的散热器在差异散热条件下有差异热阻，可供设计时参改，即在本质使用中可参照这些散热器的热阻
来计算，并可选用类似的结构形式(截面积、周长)的型材构成的散热器来代用。
6.在上述计算中，有些参数是设定的，与本质值可能有出入，代用的型号尺寸也不完全相同，所以在批量制作时应作模
拟试验来证明散热器选择是否合适，必要时做一些更正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量制作。
IDT热量数据
研究到微电子器件的功率打发问题，热能处理关于任何电子产物可否抵达对照佳功能是至关重要的。微电子器
件的操纵温度决策了产物的速度和可靠性。IDT积极全力于加强其产物和封装的研发，以抵达对照佳的速度和
可靠性。然而，产物功能通常受到实行状况影响，因此留意处理各项影响操纵温度的因素有助于充分发扬产
影响器件操纵温度对照重要的因素包含功率打发、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决策
了产物的操纵温度。下面是目前计算操纵温度所选用的方程式
QJA = (TJ - TA)/PQJC = (TJ - TC)/PQCA = (TC - TA)/PQJA = QJC + QCATJ = TA + P [QJA ]
TC = TA + P [QCA ]
QJA = 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)
QJC = 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)
QCA = 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)
TJ = 均匀管芯温度 (摄氏度)
TC = 封装外壳温度 (摄氏度)
TA = 周围环境空气温度 (摄氏度)
P = 功率 (瓦)
以上方程式是目前决策封装温度的方式。业界偶尔会选用更加准确和复杂的方式，但相应地需求取得更多的
